Especificações:
A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor.
Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.
A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.

Principais Aplicações:
A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Características:
Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);
Aditivo: Prata coloidal;
Consistência NLGI: 2 ou 3;
Exudação: 0,4 %;
Componente Básico: Silicone modificado;
Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);
Ponto de gota: Inexistente;
Cor: Cinza;
Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL